USFP steht für Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable. Die Module sind für Ethernet-Netzwerke in sogenannten AI factories konzipiert. NVIDIA und Cisco stellten die Pläne am 12. Oktober 2026 beim OCP Global Summit vor. Ziel ist, mehr Rechenleistung innerhalb derselben Netzwerkfläche anzubinden und dabei den Energiebedarf für die Datenübertragung zu senken.
Die ersten vorgesehenen Transceiver sollen 16 Vollduplex-Lanes in einem Gehäuse mit den Abmessungen eines OSFP-Moduls bündeln. Sie sind für den Einsatz in Switches und SuperNICs vorgesehen. Später soll die Zahl auf 32 oder mehr Lanes steigen können. Durch die Kombination aus doppelter Lane-Zahl und 400 Gb/s je Lane soll USFP mehr 1,6-Tb/s-Endpunkte verbinden können, ohne zusätzliche Netzwerkschichten einzuführen. Die angegebene Gesamtkapazität beträgt 12,8 Tb/s.
Im Vergleich zu steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane nennt die Ankündigung die vierfache Bandbreitendichte und eine etwa 1,3-fache Energieeffizienz. Das soll es ermöglichen, mehr Systeme über dieselbe Frontfläche eines Netzwerks anzuschließen und den Anteil der Vernetzung am Strombudget einer AI factory zu verringern. Die Angaben beschreiben den Vergleich mit den genannten 200-Gb/s-Modulen, nicht mit jeder möglichen Netzwerkkonfiguration.
Für die elektrischen Verbindungen ist ein neuer zweidimensionaler Array-Steckverbinder mit zweistufigem Einstecken vorgesehen. Er soll die Hochgeschwindigkeitskontakte erst nach dem Einsetzen des Moduls verbinden und so Kontaktverschleiß verringern sowie die Signalintegrität verbessern. USFP soll außerdem bis zu 100 Watt Wärmeleistung abführen können, ohne einen separaten Kühlkreislauf im Transceiver zu benötigen. NVIDIA und Cisco arbeiten mit TE Connectivity und Amphenol an einem Ökosystem mit mehreren Hardware-Anbietern.